SJ 50597.16-1994 半导体集成电路 JW137、JW137M、JW137L型三端可调负输出电压调整器详细规范
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ID： |
576D0E74695A47049D51025F50DC9F49 |
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文件大小(MB)： |
1.37 |
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页数： |
38 |
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日期： |
2024-7-28 |
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SJ,中华人民共和国电子行业军用标准,FL 5962 SJ 50597/16-94,半导体集成电路,JW137SJW137MSJW137L 型,三端可调负输出电压调整器,详细规范,Semiconductor integrated circuits,Detail specification for types JW137,JW137M and JW137L,three terminal atljiistabale negative voltage regulators,1994-0%30 发布1994-12-01 实施,中华人民共和国电子工业部批准,中华人民共和国电子行业军用标准,半导体集成电路,JW13フ、JW137M、JW137L 型,三端可调负输出电压调整器详细规范,SJ 50597/16-94,Semiconductor integrated circuits,Detail specification for types JW137, JW137W and JW137L,three terminal aiyustable negative voltage regulators,范围,1J主题內容,本规范规定ア半导体集成电路JW137JW137MJW137L型三端可调负输出电压调整器,（以下简称器件）的详细要求,1.2 适用范围,本规范适用于器件的研制、生产和采购,1.3 分类,本规范给出的器件按器件型号、器件等级、封装形式、功率和热特性来分类,1.3.1 器件编号,器件编号应按GJB 59ア《微电路总规范》第3.6.2条和本规范的规定,1.3.1.I 器件型号,器件型号如下:,器 件 型 号器 件名 称,JW137 三端可调负输出电压调整器(1.5A, -37- -1.2V),JW137M 三端可调负输出电压调整器(O,SA,-37--1.2V),JW137L 三端可调负输出电压调整器(0.1A, -37- -1.2V),1.3.1,2 器件等级,器件等级应为GJB 597第3.4条所规定的B级和本规范规定的B1级,1.3.1.3 封装形式,封装形式按GB 7581《半导体分立器件外形尺寸）的规定,封装形式如下:,中华人民共和国电子工业部1994-09-30发布1994^12^0I 实施,SJ 50597/16-94,器 件 型 号类 型外形代号,JW137 B B2-01C,JW137M,B B2-0IB,A A3-Q2BtA3-02C,JW137L A A3-028^-020,1.3.1.4 功率和热特性,功率和热特性如下:,注:1）该值表示热额定范围内允许的散热器与器件外壳之间的最大热阻,封装形式TA= 丁 6,最大热阻最大功耗?D,（无散热器）,最大热阻最大功耗ス,（有散热器）,邀大热阻”,R 由gs；,A3-02B,A3-02C,125ゼ,140t/W 0.18W 40V/W 0.5W 10 V/W,B2-01B 45C/W 0,55W 413/W 2.7W 5V/W,B2^01C 35t/W 0.71W 4r/w 5.6W 0.5t/W,A3-02B,A3-02C,25ゼ,1401C/W 0.89W 4(rc/w 2.5W 10V/W,盟ー0IB 45 V/W 2.7W 4七八￥ 13.8W 5V/W,B2-01C 35C/W 3.6W 4r7 w 28W 0.5C/W,A3^02B,A3^02C,-55ビ,140C/W 1.5W 40 V/W 4W wr/w,B2-01B 45t/W 4.5W 4V/W 22.7W 5V/W,B2-01C 351S/W 5.8W 4V/W 45W 0.5V/W,2）根据 T）= 15012 和 、RMl.a 给出O,1.4 绝对最大额定值,绝对最大额定值如下;,项 目符 号,数 值,单 位,最小最大,输入输出电压差% - V。-40 一V,引线耐婢接温度（&领） 爲— 300 t,结温” — 150 Z,贮存温度% -65 150 V,注:1）本器件内部设有芯片热关用电路保护,当器件结温超过150七时,关闭电路切断输出晶体管,1.5 推荐工作条件,推荐工作条件如下:,2,SJ 50597/16-94,2弓I用文件,M 1,项 目,-------- -—,符 号,数值,单位,最 小最 大,输入电压匕-41.25 ^4.25 V,工作环境制度7 A 75 您匸,GB 3431.1—82,GB 3431.2—86,GB 4377—84,GB 7581—87,GJB 548—88,GJB 597-88,GJE 1649,半导体集成电路文字符号电参数文字符号,半导体集成电路文字符号引出端功能符号,半导体集成电路稳压器测试方法的基本原理,半导体分立器件外形尺寸,微电子器件试验方法和程序,微电路总规范,电子产品防静电放电控制大纲,3要求,3.1 详细要求,各项要求应按GJB 597和本规范的规定,本规范规定的瓦级器件仅在产品保证规定的暗选、鉴定和质量一致性检验的某些项目的,要求不同于B级,3.2 设计、结构和外形尺寸,设计、结构和外形尺寸应按GJB 597和本规范的规定,3.2.1 功能框图和引出端排列,功能框图应符合图1的规定,引出端排列应符合图2和图3的规定,《 调整,误差,放大,保护,OUT,型榭田姆,ADJ,图1功能框图,3,SJ 50597/16-94,图2 A型封装引出端排列,.图3 B型封装引出端排列,3.2.2 电路图,制造厂在鉴定之前应将电路图提交给鉴定机构,各制造厂的电路图应由鉴定机构存档备,査,3.2.3 封装形……
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